Mae Copr Bondio Uniongyrchol (DBC) yn dechnoleg meteleiddio arwyneb ceramig. Mae'n bondio cerameg yn uniongyrchol (Al₂O₃, BeO, AlN, ac ati) i swbstrad copr. Defnyddir DBC yn eang ar gyfer meteleiddio cerameg ocsid, yn enwedig swbstradau alwminiwm ocsid, mewn modiwlau electronig pŵer, oeri lled-ddargludyddion, a phecynnu dyfeisiau LED. Ei brif bwrpas yw gwella afradu gwres o sglodion cylched integredig.
Egwyddorion Technegol
Rhoddir dalennau copr ar swbstradau Al₂O₃ a'u gwresogi mewn atmosffer sy'n cynnwys ocsigen i 1066–1083 gradd . Mae'r broses hon yn bondio'r copr yn uniongyrchol i'r Al₂O₃. Disgrifir y mecanwaith yn gyffredinol fel a ganlyn: yn ystod tanio, mae lefel ocsigen rheoledig yn galluogi copr i fondio ag Al₂O₃ islaw pwynt toddi copr (1083 gradd).
O fewn 1066–1083 gradd , mae copr ac ocsigen yn ffurfio Cu-O eutectig. Mae'r ewtectig yn gwlychu arwynebau cyswllt ffoil copr ac Al₂O₃ ac yn adweithio ag Al₂O₃ i ffurfio ocsidau cyfansawdd fel Cu(AlO₂), gan weithredu fel sodr i fondio'r ddau ddefnydd yn gadarn.
Ar gyfer cerameg nad yw'n{0}}ocsid fel AlN, mae'r Cu-O ewtectig yn gwlychu'n wael. Rhaid ffurfio haen drawsnewid denau Al₂O₃ yn gyntaf ar yr wyneb AlN, yna ei bondio i gopr trwy'r haen Al₂O₃, gan gynhyrchu Al₂O₃-DBC neu AlN-DBC. Dangosir y broses baratoi yn y ffigur. Yna gellir ysgythru'r swbstradau DBC dilynol i gael y patrymau dymunol.
Yn y blynyddoedd diwethaf, mae technoleg DBC wedi datblygu'n gyflym. Mae swbstradau DBC bellach wedi gwella cryfder mecanyddol yn fawr ac yn darparu deunydd cost-effeithiol ar gyfer cydosodiadau lled-ddargludyddion pŵer aml-sglodyn.
Mae prosesu swbstradau DBC â laser wedi dod yn ddull prif ffrwd. Mae YCLASER yn cynnig profion sampl am ddim a-gwasanaethau prosesu contract swp bach ar gyfer cleientiaid byd-eang.
