Peiriant Torri Laser Picosecond

Mae'r peiriant torri laser picosecond wedi'i beiriannu ar gyfer cymwysiadau microbeiriannu tra manwl. Trwy ddefnyddio technoleg laser pwls ultrashort, mae'n galluogi "prosesu oer" gyda'r trylediad gwres lleiaf posibl, gan arwain at ymylon glân, miniog, llai o naddu, ac ansawdd wyneb rhagorol.

Mae'r system yn cefnogi opsiynau tonfedd deuol (UV ac isgoch), gan ddarparu prosesu hyblyg ar gyfer ystod eang o ddeunyddiau, gan gynnwys deunyddiau caled a brau, swbstradau tryloyw a sensitif i wres, a pholymerau amrywiol. Mae'n addas iawn ar gyfer rhaglenni pen uchel sydd angen trachywiredd ar raddfa micro a nano gyda'r gwres lleiaf posibl-parthau yr effeithir arnynt.

• Picosecond "Prosesu Oer" gydag Effaith Thermol Lleiaf:
Gan ddefnyddio technoleg laser picosecond pwls uwch-fer, mae'r parth yr effeithir arno gan wres yn fach iawn, gan osgoi problemau fel dadffurfiad, carbonoli a naddu ymyl i bob pwrpas. Mae'n ddelfrydol ar gyfer prosesu deunyddiau brau, hynod denau a gwres sy'n sensitif i wres, gan helpu i wella cynnyrch cyffredinol y cynnyrch.

• Ultra-Manylrwydd Uchel a Sefydlogrwydd:
Wedi'i gyfarparu â-system rheoli symudiad manwl uchel a lleoli gweledigaeth CCD, mae'n cyflawni cywirdeb lefel micron gydag ailadroddadwyedd rhagorol. Mae'n galluogi prosesu geometregau cymhleth a thyllau micro dwysedd uchel yn sefydlog, gan fodloni gofynion llym cymwysiadau electroneg a lled-ddargludyddion uwch.

• Effeithlonrwydd Uchel ac Optimeiddio Cost:
Wedi'i gynllunio ar gyfer cymwysiadau prosesu swp fel dalennau ceramig gwyrdd HTCC/LTCC, mae'n cefnogi- torri a drilio cyflym. Mae'r ffurfweddiad gorsaf ddeuol yn caniatáu prosesu a llwytho/dadlwytho ar yr un pryd, gan wella trwygyrch a lleihau costau prosesu fesul-uned.

• Dyluniad Amgaeëdig Llawn ar gyfer Diogelwch a Defnydd Ystafell Lân:
Mae'r strwythur integredig cwbl gaeedig i bob pwrpas yn cynnwys ymbelydredd laser, prosesu llwch a sŵn, gan gwrdd â safonau amgylchedd gweithgynhyrchu ystafell lân a manwl wrth sicrhau diogelwch gweithredwyr.

• Cydnawsedd Deunydd Eang:
Yn gallu prosesu ystod eang o ddeunyddiau, gan gynnwys cerameg, lled-ddargludyddion, gwydr, metelau, polymerau, a chyfansoddion. Mae un peiriant yn cwmpasu cymwysiadau lluosog, gan leihau buddsoddiad offer a chostau cynnal a chadw, a chefnogi cynhyrchu hyblyg ar draws gwahanol feintiau swp.

• Gweithrediad Deallus a Chynnal a Chadw Hawdd:
Yn cynnwys rhyngwyneb sgrin gyffwrdd integredig gyda rheolyddion sythweledol, sy'n cefnogi rhaglennu graffigol, lleoli awtomatig, a chanolbwyntio'n awtomatig, gan leihau gofynion sgiliau'r gweithredwr a gwella rhwyddineb defnydd.

• Strwythur Gwydn a Sefydlog:
Mae'r bwrdd gwaith marmor a'r ffrâm weldio integredig yn darparu anhyblygedd uchel a gwrthiant dirgryniad, gan sicrhau gweithrediad sefydlog a manwl gywirdeb cyson, wrth wella gwydnwch ac ymestyn bywyd gwasanaeth.

Mae ein hoffer yn cynnig amrywiaeth o opsiynau pŵer a chyfluniad i ddiwallu anghenion prosesu gwahanol drwch a deunyddiau.

 

 

Ardaloedd Cais

01.

Mae HTCC / LTCC Co-wedi tanio Prosesu Llen Werdd Ceramig

Fel offer craidd ar gyfer prosesu dalennau gwyrdd HTCC a LTCC, mae'r system hon yn defnyddio "prosesu oer" picosecond i gyflawni -cyflymder uchel, uchel-torri manwl a-drilio tyllau micro:

• Yn galluogi torri patrymau cylched cymhleth yn fanwl gywir, cyfuchliniau afreolaidd, a thyllau micro dwysedd uchel (i lawr i ddegau o ficromedrau), heb unrhyw naddu, byrriau na gwres-parthau yr effeithir arnynt, gan gadw cryfder gwyrdd a chydnawsedd sintro;
• Yn addas ar gyfer pentyrru a lleoli prosesu twll amlhaenog, gan fodloni gofynion llym swbstradau pecynnu ceramig mewn modiwlau 5G RF, dyfeisiau microdon, synwyryddion, ac electroneg modurol, tra'n gwella cynnyrch ac effeithlonrwydd cynhyrchu o'i gymharu â dulliau mecanyddol traddodiadol.

02.

Microbeiriannu Deunydd Lled-ddargludyddion a Brau

Wedi'i gynllunio ar gyfer deunyddiau caled a brau fel wafferi silicon, cerameg, saffir, a gwydr, gan alluogi sgribio, torri, drilio ac ysgythru manwl uchel:

• Wafferi silicon:Yn cefnogi torri, sgribio a rhigolio wafferi tra tenau heb naddu na chracio, sy'n addas ar gyfer lled-ddargludyddion pŵer, MEMS, a phecynnu lefel waffer;
• Saffir / gwydr:Yn ddelfrydol ar gyfer gwydr gorchudd symudol, lensys optegol, paneli arddangos, a wafferi gwydr, gan gyflenwi ymylon llyfn heb straen na sgleinio post;
• Serameg:Yn prosesu alwmina, zirconia, nitrid alwminiwm, a swbstradau eraill gyda sgribio manwl gywir, rhigolio, a drilio ar gyfer dyfeisiau pŵer, synwyryddion a chydrannau 5G.

 

03.

Prosesu Deunyddiau Tra -Tenau Ultra yn Drachywir

Yn galluogi torri a drilio deunyddiau hynod denau, hyblyg ac anhyblyg, nad ydynt yn ddinistriol, yn uchel, gan fynd i'r afael â phroblemau anffurfio a rhwygo mewn prosesu confensiynol:

• Metelau tenau iawn:Copr, alwminiwm, dur di-staen, nicel, twngsten, ac ati, ar gyfer torri cyfuchlin yn fanwl gywir a phrosesu tyllau micro mewn cylchedau hyblyg a chydrannau batri;
• Polymerau a chyfansoddion:PET, PI, PEEK, ffibr carbon, a chyfansoddion ffibr gwydr, gan gyflawni torri ac ysgythru glân heb ddadffurfiad thermol, sy'n addas ar gyfer electroneg hyblyg, ynni newydd ac awyrofod;
• Swbstradau tenau ultra-arbennig:Gwydr tenau iawn, wafferi silicon, a ffilmiau graphene, sy'n bodloni gofynion cymwysiadau uwch megis arddangosfeydd hyblyg a lled-ddargludyddion.

04.

Microbeiriannu Amlbwrpas Ar draws Deunyddiau Lluosog

Yn cefnogi prosesu wyneb manwl gywir ar gyfer ystod eang o ddeunyddiau:

• Metelau:Dur di-staen, aloion alwminiwm, aloion copr, aloion titaniwm, sy'n galluogi ysgythru manwl gywir, micro-strwythuro, a marcio dyfeisiau meddygol, cydrannau manwl, ac electroneg;
• Polymerau:Plastigau, rwber, a resinau, gan alluogi torri glân, ysgythru, a marcio heb anffurfiad gwres, sy'n addas ar gyfer electroneg defnyddwyr, cynhyrchion meddygol, a rhannau modurol;
• Deunyddiau arbennig:Silicon carbid, gallium nitride, cwarts, a chyfansoddion matrics ceramig, sy'n cefnogi microbeiriannu manwl uchel ar gyfer cymwysiadau electroneg pŵer ac awyrofod.

Mae pecynnu amddiffynnol tair haen yn sicrhau cyflenwad diogel: mae'r haen fewnol yn defnyddio ffilm gwrth-statig, mae'r haen ganol yn cael ei hatgyfnerthu ag ewyn dwysedd uchel, ac mae'r haen allanol wedi'i selio mewn crât pren gwydn. Mae'r strwythur hwn yn amddiffyn yn effeithiol rhag dirgryniad a lleithder wrth ei gludo.

Yn cefnogi cludiant môr, awyr a thir, gyda-tracio prosesau llawn i sicrhau danfoniad diogel ac amserol.

Mae YCLaser yn darparu gwarant blwyddyn ar gyfer y peiriant cyfan, cefnogaeth cynnal a chadw oes, ac amnewid rhannau nad ydynt wedi'u difrodi gan ddyn yn ystod y cyfnod gwarant.

Mae ein tîm gwasanaeth yn ymateb o fewn 24 awr, gan gynnig cymorth fideo o bell fel y cam cyntaf. Os oes angen, gellir trefnu gwasanaeth technegol ar-safle. Ar ôl y cyfnod gwarant, rydym yn parhau i ddarparu cefnogaeth caledwedd a meddalwedd cynhwysfawr, ynghyd ag uwchraddio system oes.